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smt貼片不良原因及對策
smt貼片是由多種工藝和設備組合，進而完成pcb貼片,出現的不良也需對不同工藝環節進行評估，比如錫膏印刷不良、貼片不良、回流焊接不良，下面跟大家講下不同工藝設備常見的不良。
一：錫膏印刷不良
1）偏移
錫膏印刷偏移指的是錫膏印刷沒有完全印刷在pcb焊盤上，有些焊盤只印刷部分，另外部分偏移到pcb板上
原因：
錫膏粘性差，印刷后流到焊盤外，工作臺夾具不緊，導致位移，鋼網開孔出現偏差
對策：
錫膏回溫攪拌按照標準要求進行，更換粘性強的錫膏，工作臺夾具調整或更換，根據Gerber文件檢查鋼網開孔
2)漏印
漏印是指焊盤上沒有錫膏
原因：
對應焊盤鋼網沒開孔，對應焊盤位置孔壁錫膏堵塞，夾具松動導致未正確印刷。
對策：
檢查鋼網開孔是否正確，檢查鋼網開孔口是否錫膏堵塞，如堵塞，則清洗，檢查夾具是否松動，如果松動則重新安裝調整。
3)平整度不良
錫膏印刷平整度不良是指焊盤表面錫膏量高度不一或者出現拉尖等。
原因：
刮刀壓力大小不均，脫模速度導致
對策
改善刮刀角度和壓力，調整脫模速度
二：貼片不良
1）元件偏移
元件偏移是指貼片的元件沒有在焊盤中心位置，出現貼片偏移
2）角度出錯
貼片角度出錯，是指貼片的片式元件角度出現錯誤，一端貼到另外一端
3）元件貼錯
元件貼錯是指焊盤本身應該貼A元件，而貼成B元件
貼片不良有多種因素導致，可能是負壓不足，可能是吸嘴磨損，可能是視覺鏡頭有臟物導致識別出錯，也有可能是飛達供料位置不正確，也有可能是本身物料問題等等，貼片不良需要根據具體情況去尋找原因找到相關對策解決。
三：焊接不良
回流焊接不良是Z終PCBA成品出現的主要不良體現，比如常見的立碑、連橋、錫珠、虛焊、少件等等，這些焊接不良可以通過AOI光學檢測儀檢測出來，然后經過目檢再確認，焊接不良需要及時發現和找到解決對策。相關焊接不良的原因和對策，可以點擊下面的鏈接查看：
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